瞄準世界尖端，創新民族企業
3D微波技術將芯片技術和陣列天線技術完美結合
在主站領域，通過天線陣列將芯片陣列的輸出功率在波導腔內進行近場合成，由統一的端口輸出，構成高功率放大器；
在終端領域，通過平面天線陣和高集成度TR芯片結合，在自由空間進行遠程合成，構成平面相控陣。
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