3D微波 讓信號無處不在
微波·毫米波解決方案供應商
通過開發結合高集成度新型芯片與陣列天線的新型陣列技術，實現微波毫米波前端的一體化， 并且通過數字化進一步提高陣列
的靈活性與智能化。
同軸空間功率合成系列
基于同軸波導的多路空間一次功率合成
芯片與陣列天線采用一體化集成式設計，實現超寬帶功率合成革命性技術，具有高合成效率、高輸出功率、體積小等優點。公司在2GHz-20GHz、20GHz-40GHz等多倍頻程的高功率放大器產品已廣泛應用于雷達、電子對抗、測試測量領域。
平面相控陣
體積小、重量輕、多波束指向
采用新一代高集成度芯片，結合新型封裝與PCB工藝,實現與平面陣列 天線的一體化設計，并且具有多波束的靈活特性，大大提升系統的容量。
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